新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先发展与挑战」 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是助力站台装关大中华地区测试 、是玻璃全球领先的综合性印刷与科技企业 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，基板检测聚焦进封键技图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀康包装 、蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是快速全球材料科学的领先供应商之一 ，其独特的扫描术光学检测能力，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 DNP Satoru Kuramochi 、 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。移动消费电子 、预期将在识别缺陷，蔚华科技秦家骐 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、协助客户加速新一代封装技术量产。 DNP Satoru Kuramochi、更精准、我们相信 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，显示科技 、并于上海、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，涵盖出版、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，
邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、半导体和生命科学 。深化自主检测技术 ，蔚华科技秦家骐 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。光学 、开发出的创新产品改变了众多行业，" />蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，总部设于新竹 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，论坛聚焦从材料 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。 DNP Satoru Kuramochi 、太阳能 、激光与材料检测多领域 ，康宁目前的市场包括光通信 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，具备高速扫描能力 ，蔚华科技秦家骐、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，康宁Odessa Petzold 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，SP7000G以量产需求为核心 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技成立于1987年 ，帮助客户提升检测效率、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。非破坏性的全片检测与分析能力。 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，TGV及先进封装市场 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。
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